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Services und Engineering: II

UV-Lithographie Service:

Wir bieten unseren Kunden diesen Service an, welcher aus folgenden Prozesschritten besteht:

  Maskdesign und Herstellung
  Resist-Belackung und Softbake
  UV-Belichtung und Entwicklung
  Mikroskop-Inspektion (Endkontrolle)

Wir verfügen über umfassendes Fachwissen im Bereich Photoresist-Strukturierung. Dieser Prozess beginnt mit Mask-Engineering und Design, führt über Substrat-Prozessierung bis zur Endkontrolle des strukturierten Substrates.

Wir verstehen die Wichtigkeit dieses Prozess-Verständnisses und sind sehr stolz darauf. Aus diesem Grund pflegen, erweitern und verbessern dieses Wissen ständig.

Neue Photolacke werden bei uns in enger Zusammenarbeit mit Herstellern von Photochemikalien getestet. Das erlaubt uns bei Neuentwicklungen stets auf dem neusten Stand zu sein.

Wir unternehmen grosse Anstrengungen in Bezug auf die Vermeidung von Partikeln. Unser Lithographie-Bereich im Reinraum ist deshalb entsprechend aufwändig eingerichtet und mit langjähriger Arbeitserfahrung kombiniert. Das ermöglicht uns eine qualitativ hochstehende Prozessierung von Wafer, Glasplatten und anderen Kundenspezifischen Substraten.

Spezifikationen:

Liste der standardmässig verfügbaren Photoresiste:
Verschiedene positiv-ton Merck AZ Resiste für den ganzen Schichtdicken-Bereich
Megaposit SPR 220 Seriee
Kayaku (ehemals: MicroChem) Photoexpoxy SU-8, KMPR
Lift-off Resiste (AZ nLOF 20xx, TI35-ES, TI35-ESX)
=» Auswahl an passenden Chemikalien (u.a. Verdünner, Entwickler, EBR, Remover)

Substratformate:
Runde Substrate: ø100, ø150, ø200, ø300mm
Quadratische Substrate: 4", 5", 6", 7", 9",10"

Resist-Schichtdicken-Bereich:
Positiv-ton Resiste: 100nm - 80µm (z.B. AZ resists)
Negativ-ton Resiste: 3µm - 550µm (z.B. SU-8)

Strukturauflösung und Innovationen:
Minimale laterale Strukturbreite = 2µm
Ausrichtgenauigkeit (abhängig von Resistdicke): @ dünner Resist: 1-1.5µm
Aspektverhältnis = 5 - 6 (AR: Strukturhöhe / minimale Strukturbreite)
Unsere Spezialität: Design-Modifikationen, um die Struktur optimal in den Resist abzubilden

Prozessflexibilität:
Andere Resiste, Substratformate oder Resist-Schichtdicken auf Anfrage.

Fallstudie 1: Kunde sendet Strukturdesign, Spezifikationen und erhält strukturierte Substrate.
Strukturierung eines Batchs von Substraten basierend auf Kundendaten::

1. Kunde sendet Strukturdesign (CAD-Datei, Skizze)
2. applied microSWISS kümmert sich um die Herstellung der Belichtungsmasken
3. applied microSWISS beschafft passende Substrate
4. Inspektion der Substrate und Vorbehandlung (Reinigung + Haftvermittler)
5. Resistbelackung mit speziellem Softbake für hohe Gleichmässigkeit
6. UV-Belichtung, Entwicklung und Inspektion der Mikrostruktur
7. Verpackung der strukturierten Substrate in opaker Box
8. Versand der Substrate mit Instruktionen zu Handling und Lagerung

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