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Services und Engineering: III

PVD Beschichtungs-Service:

Unseren Hochvakuum-Beschichtungsservice bieten wir unseren Kunden sowohl als separaten Dienstleistung aber auch in Kombination mit dem Strukturierungs-Service (siehe II. UV-Lithographie).

Wir verwenden die sehr flexible Hochvakuum-Aufdampftechnik an. Unser Equipment kann sowohl Materialien mit der Elektronenkanone (e-gun) wie auch thermisches verdampfen aus einem Wolfram-Schiffchen beschichten. Letzteres ist sehr gut geeignet für die Beschichtung auf nichtleitenden Substraten (z.B. Photoresiste, Kunststoffteile). Wir bieten die Beschichtung von Einzelschichten als auch Schichtpaketen an. Eine komplette Liste der verfügbaren Materialien finden Sie unter «Spezifikationen». Wir bieten hingegen keine O2-reaktiv Beschichtungen von Metalloxiden an.

Wir unternehmen grosse Anstrengungen in Bezug auf die Vermeidung von Partikeln. Die Beladezone der Wafer ist deshalb entsprechend aufwändig mit Filter-Fan-Units (FFU) eingerichtet und mit langjähriger Arbeitserfahrung kombiniert. Das ermöglicht uns eine qualitativ hochstehende Prozessierung von Wafer, Glasplatte und anderen kundenspezifischen Substraten.

Spezifikationen:

Standard-mässig verfügbare Materialien:
Haftschichten: Cr, Ti
Leitende Metalle: Ag, Al, Au, Cr, Cu, Mo, Ni, Pd, Pt
Verschleiss-Schutz Beschichtung: TiN
Dielektrische Materialien: SiO

Standard-mässig verfügbare Substratformate:
Runde Substrate: ø100, ø150, ø200mm
Quadratische Substrate: 4"x4", 5"x5", 6"x6", 7"x7"

Prozessflexibilität:
Andere Materialien oder Substratformate (z.B. Kunststoffteile) auf Anfrage.

Fallstudie 1: Kunde bestellt Wafer mit Ti-Ag-Ti
Herstellung eines Batchs von Substraten mit einem 3-Metall-Paket:

1. applied microSWISS stellt die Wafer bereit
2. Substrat-Inspektion und Vorbehandlung (Reinigung)
3. Aufdampfen von Test-Wafer um Prozessparameter einzustellen
4. Aufdampfen der Prozess-Wafer gemäss Material/Schichtdicke
5. Verpackung der beschichteten Substrate
6. Versand der Substrate mit Instruktionen zu Handling und Lagerung

Website aktualisiert: 07-04-2020 // Copyright © 2020 applied microSWISS GmbH