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Services und Engineering: I

Photoresist Belackungs-Service:

applied microSWISS bietet seinen Kunden einen Belackungs-Service für UV-empfindliche Photoresiste an.

Lithographische Prozesse beginnen mit einem richtig belackten Substrat. Beschichtungs-Uniformität und passender Softbake sind sehr wichtig. Wir haben ein sehr umfangreiches Prozess-Wissen für die Verarbeitung von verschiedenen Photolacken. Der Prozess für ein korrekt belacktes Substrat beginnt mit der Vorbehandlung (u.a. Reinigung, Dehydration, und Aufbringung von Haftvermittler).

Wir verstehen die Wichtigkeit dieses Prozess-Verständnisses und sind sehr stolz darauf. Aus diesem Grund pflegen, erweitern und verbessern dieses Wissen ständig.

Wir unternehmen grosse Anstrengungen in Bezug auf die Vermeidung von Partikeln. Unser Lithographie-Bereich im Reinraum ist deshalb entsprechend aufwändig eingerichtet und mit langjähriger Arbeitserfahrung kombiniert. Das ermöglicht uns eine qualitativ hochstehende Prozessierung von Wafer, Glasplatte und anderen Kundenspezifischen Substraten.

Spezifikationen:

Liste der standardmässig verfügbaren Photoresiste:
Verschiedene positiv-ton Merck AZ Resiste für den ganzen Schichtdicken-Bereich.
Megaposit SPR 220 Serie
Kayaku (ehemals: MicroChem) Photoexpoxy SU-8, KMPR
Lift-off Resists (AZ nLOF 20xx, TI35-ES, TI35-ESX)

Substratformate:
Runde Substrate: ø100, ø150, ø200, ø300mm
Quadratische Substrate: 4", 5", 6", 7", 9"

Resist-Schichtdicken-Bereich:
Positiv-ton Resiste: 100nm - 80µm (e.g. AZ Resiste)
Negativ-ton Resiste: 3µm - 550µm (e.g. SU-8)

Prozessflexibilität:
Andere Resiste, Substratformate oder Resist-Schichtdicken auf Anfrage.

Fallstudie 1: Kunde bestellt AZ 10XT für Graustufen-Lithographie auf Glasplatten
Herstellung eines Batches von Platten mit 15µm AZ 10XT:

1. Kunde sendet Substrate in Reinraum-kompatiblen Box
2. Substrat-Inspektion und Vorbehandlung (Reinigung + Haftvermittler)
3. Resistbelackung mit speziellem Softbake für hohe Gleichmässigkeit
4. Verpackung der belackten Substrate in opaker Box
5. Versand der Substrate mit Instruktionen zu Handling und Lagerung
Fallstudie 2: Kunde bestellt 270µm dicken SU-8 auf ø200mm Si-Wafer
Herstellung eines Batchs von Substraten mit 270µm SU-8:

1. applied microSWISS stellt die Wafer bereit
2. Substrat-Inspektion und Vorbehandlung (Reinigung + Haftvermittler
3. Resistbelackung mit speziellem Softbake für hohe Gleichmässigkeit
4. Verpackung der belackten Substrate in opaker Waferbox
5. Versand der Substrate mit Instruktionen zu Handling und Lagerung
Fallstudie 3: Kunde bestellt 200nm dicken AZ1805 auf 7"x7" Quarzglas-Platten
Herstellung eines Batchs QZ-Platten mit 200nm AZ 1805:

1. Kunde sendet Substrate in Reinraum-kompatiblen Box
2. Substrat-Inspektion und Vorbehandlung (Reinigung + Haftvermittler)
3. Resistbelackung mit speziellem Softbake für hohe Gleichmässigkeit
4. Verpackung der belackten Substrate in opaker Box
5. Versand der Substrate mit Instruktionen zu Handling und Lagerung

Website aktualisiert: 07-04-2020 // Copyright © 2020 applied microSWISS GmbH