Mikrostrukturierte Schattenmasken.

Charakteristika:

applied microSWISS steigert die Herstellung von mikrostrukturierten Schattenmasken auf ein neues Level an Innovation und Designfreiheit.

Konventionelle Herstellmethoden basieren auf dem kontrollierten überwachsen einer Photoresist-Struktur während der Galvanik. Andere Verfahren basieren auf Laserschneiden, um die Schattenmasken herzustellen. Beide Verfahren haben Nachteile in der kritischen Ausführung der Masken wie die Geometrie der Öffnungen, minimale Abstände und vor allem Oberflächen-Rauheit (Laser-induzierte Spritzer, Kantenaufbau).

Unsere hochauflösenden Schattenmasken werden nach dem sehr vielseitigen UV-LiGA Prozess hergestellt. Dabei wird eine invertierte Form des Bauteils in einem dicken Photoresist erzeugt und anschliessend galvanisch aufgefüllt. Gleich wie bei der Herstellung von Düsenplatten kommt hier die exklusive Herstellmöglichkeit von konischen Querschnitten (durch geneigte Seitenflächen) zur Anwendung. Damit lassen sich Abschattungseffekte am Rand der Schattenmaske bei PVD und CVD-Prozessen reduzieren.

1: REM-Aufnahme einer Schattenmaske mit 50µm Öffnungen und 15° Öffnungswinkel

2: REM-Aufnahme einer Schattenmaske mit 100µm Öffnungen und 15° Öffnungswinkel

3: REM-Aufnahme einer Schattenmaske mit Kamm-Variationen und 15° Öffnungswinkel

4: REM-Aufnahme einer Schattenmaske mit Kamm-Variationen und 15° Öffnungswinkel

5:REM-Aufnahme einer Schattenmaske mit Abbildungstest und 15° Öffnungswinkel

6: REM-Aufnahme einer Schattenmaske mit Siemensstern-Abbildungstest und 15° Öffnungswinkel

7: REM-Aufnahme einer Schattenmaske mit Rahmenmuster und 15° Öffnungswinkel

8: REM-Aufnahme einer Schattenmaske mit Rahmenmuster und 15° Öffnungswinkel

9: REM-Nahaufnahme einer Schattenmaske mit Rahmenmuster und 15° Öffnungswinkel

10: REM-Nahaufnahme einer Schattenmaske mit Rahmenmuster und 15° Öffnungswinkel

Material: Nickel, Nickel-Phos12 (580HV)

Anwendung: Hochtemperatur-feste Schattenmasken für PVD oder CVD-Prozesse.