Mikrostrukturierte Uhren-Komponenten.
Charakteristika:
applied microSWISS steigert die Herstellung von mikrostrukturierten Uhrenkomponenten auf ein neues Level an Innovation und Designfreiheit.
Unsere Uhrenkomponenten werden nach dem sehr vielseitigen UV-LiGA Prozess hergestellt.
Dabei wird eine invertierte Form des Bauteils in einem dicken Photoresist erzeugt und anschliessend galvanisch aufgefüllt.
Mehr als bei allen anderen vorgestellten Kategorien werden an Mikrobauteile für Uhrenkomponenten die höchsten Ansprüche an Strukturdefinition und vertikale Seitenwände gestellt. Dies mit dem Ziel, die mechanische Funktion perfekt zu erfüllen.
1: Kollektion von vereinzelten Uhrenkomponenten
2: Wafer-Nutzen mit galvanisierten Uhrenkomponenten
3: Wafer-Nutzen unmittelbar nach der Nickel-Galvanik
4: Layout-optimierter Wafer-Nutzen mit Uhrenkomponenten
5: Nahaufnahme von typischen Uhrenkomponenten unmittelbar vor dem läppen
6: Wafer-Nutzen unmittelbar nach der Nickel-Galvanik
7: Voll genutzter Wafer mit 500µm tiefen Kavitäten, bereit für die Nickel-Galvanik
8: Mikroskop-Inspektion der Abbildungs-Definition von Mikro-Verbindern für Elektrotechnik
9: REM-Aufnahme der Abbildungs-Definition und Profil eines Auflösungstests
10: Mikroskop-Inspektion der Abbildungs-Definition von Mikro-Verbindern für Elektrotechnik
11: Mikroskop-Inspektion der Abbildungs-Definition von Uhren-Zahnrädern
12: Mikroskop-Inspektion der Abbildungs-Definition von Uhren-Zahnrädern
13: Wafer-Nutzen mit galvanisierten Nickel-Komponenten
14: Wafer-Nutzen mit galvanisierten Nickel-Komponenten
Material: Nickel-Phos12 (580HV), nicht-magnetisch, rostfrei
Anwendungen: Mikrostrukturierte UV-LiGA Uhren-Komponenten
Spezifikationen:
- Strukturgrösse ≥ 5µm
- Dicke des Bauteils = 20 - 500µm
- Material: Nickel-Phos12 (580HV), nicht-magnetisch, rostfrei
- Aspektverhältnis = 5 - 6 (hängt vom Mikrostrukturdesign ab)
- EXKLUSIV: Einstellbar geneigte Mikrostruktur-Seitenwände ‹15°
- Herstellung gemäss angepasstem LiGA-Verfahren
- Mehrlagige Struktur-Architekturen möglich (z.B. für integrierte Mikrofluidik)
- Richtgenauigkeit: Lage-zu-Lage ≤ 3μm
- Maximale strukturierte Fläche = 200 x 200mm
- Parallelität Frontseite-zu-Rückseite ≤ 10μm
- Optional: PVD-Beschichtungen (z.B. Edelmetalle, Verschleiss-Schutz)
- Kompatible Photoresiste für UV-Lithographie:
AZ Positive-ton Resiste, Microchem SU-
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Flyer: Micro-components (in English)
1. Konvertierung der Kundendaten in ein Maskendesign
2. Herstellung eines Maskensatzes
3. UV-Lithographie mit einem Photoresist beschichteten Substrat =» Resist-master
4. Vorbereitung des Masters für die Nickel-Galvanik
5. Läppen des überstehenden Nickels bis auf Dicke
6. Oberflächen-Finish mittels polieren
7. Entfernung des Resists
8. Optionale PVD-Beschichtung mit Edelmetall oder Verschleiss-Schutzschicht
9. Ablösen vom Wafer und Endreinigung