Mikrostrukturierte Endoskopie-Komponenten.
Charakteristika:
Der wesentliche Unterschied von mikrostrukturierten Endoskopie-Werkzeuge zu Uhrenkomponenten liegt in deren Anwendung und den spezifischen Anforderungen. Unsere mikrostrukturierten Endoskopie-Werkzeuge werden nach dem sehr vielseitigen UV-LiGA Prozess hergestellt.
Dabei wird eine invertierte Form des Bauteils in einem dicken Photoresist erzeugt und anschliessend galvanisch aufgefüllt.
Mehr als die anderen Kategorien können bei mikrostrukturierten Endoskopie-Werkzeuge bestimmte Oberflächen-Modifikationen gefordert werden, um physiologische Anforderungen oder medizinische Kompatibilität zu erfüllen.
1: Ganzflächig strukturierter Wafer mit 500µm tiefen Kavitäten, bereit für die Ni-Galvanoformung
2: Ganzflächig strukturierter Wafer mit 500µm tiefen Kavitäten, bereit für die Ni-Galvanoformung
3: 500µm tiefe Kavitäten für Mikroklemmzangen, bereit für die Ni-Galvanoformung
4: Kollektion verschiedener Mikrokomponenten
5: Kollektion verschiedener Mikrokomponenten
Material: Nickel-Phos12 (580HV), rostfrei, optional PVD-Beschichtung
Anwendungen: Robuste, mikromechanische Komponenten als Endoskopie-Werkzeug.
Spezifikationen:
- Strukturgrösse ≥ 5µm
- Dicke des Bauteils = 20 - 500µm
- Material: Nickel-Phos12 (580HV), rostfrei
- Aspektverhältnis = 5 - 6 (hängt vom Mikrostrukturdesign ab)
- EXKLUSIV: Einstellbar geneigte Mikrostruktur-Seitenwände ‹15°
- Herstellung gemäss angepasstem LiGA-Verfahren
- Mehrlagige Struktur-Architekturen möglich
- Richtgenauigkeit: Lage-zu-Lage ≤ 3μm
- Maximale strukturierte Fläche = 200 x 200mm
- Parallelität Frontseite-zu-Rückseite ≤ 10μm
- Optional: PVD-Beschichtungen (z.B. Edelmetalle, Verschleiss-Schutz)
- Kompatible Photoresiste für UV-Lithographie:
AZ Positive-ton Resiste, Microchem SU-8
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1. Konvertierung der Kundendaten in ein Maskendesign
2. Herstellung eines Maskensatzes
3. UV-Lithographie mit einem Photoresist beschichteten Substrat =» Resist-Master
4. Vorbereitung des Masters für die Nickel-Galvanik
5. Läppen des überstehenden Nickels bis auf Dicke
6. Oberflächen-Finish mittels polieren
7. Entfernung des Resists
8. Optionale PVD-Beschichtung mit Edelmetall oder Verschleiss-Schutzschicht
9. Ablösen vom Wafer und Endreinigung