Heisspräge-Stempel
Charakteristika:
Master mit einem Dickenbereich von 0.5 - 3mm werden auf Heisspräge-Anlagen verwendet. Diese Werkzeuge werden “Stempel " genannt. Der Stempel wird auf eine der beiden heizbaren Grundplatten der Anlage befestigt (Vakuum und/oder Schrauben). Ein exzellenter physischer Kontakt zwischen Grundplatte und Stempel ist sehr wichtig für eine korrekte Wärmeübertragung in den Stempel.
Stempel-Material: : PDMS (Silikon) Soft-Stempel, Silizium-Wafer, Galvanisiertes Nickel, Messing, Kupfer oder rostfreier Stahl.
Anwendungen: Nano- und Mikrooptik, Sicherheitstechnik, Mikrofluidik.
1. Konvertierung der Kundendaten in ein Maskendesign.
2. Herstellung eines Maskensatzes
3. UV-Lithographie mit einem Photoresist beschichteten Substrat =» Resist-Master
4. Vorbereitung des Masters für die Nickel-Galvanik =» Nickel-Master (Struktur invertiert und gespiegelt)
5. Entfernung von Wafer und Resist
6. Mechanische Nachbearbeitung des Stempels für die Montage auf der Heisspräge-Anlage.
1. Vorbereitung des Kunden-Substrates für die Nickel-Galvanik =» Nickel-master
2. Entfernung von Wafer und Resist
3. Mechanische Nachbearbeitung des Stempels für die Montage auf der Heisspräge-Anlage.
Spezifikationen:
- Minimale Strukturgrösse ≥ 70nm
- Strukturhöhe = 70nm - 500μm
- Strukturhöhen-Uniformität = 3 – 5%
- EXKLUSIV: Einstellbarer Neigungswinkel der Seitenwände bis zu 15° (erleichtertes entformen)
- Herstellung nach angepasstem LiGA-Verfahren
- Mehrlagige Struktur-Architekturen möglich (z.B. Mikro+Nano)
- Richtgenauigkeit: Lage-zu-Lage ≤ 3μm
- Richtgenauigkeit: Mikrostruktur zur Stempel-Geometrie ≤ 20μm
- Typ. Dickenbereich des Stempels: 0.5 - 3mm
- Maximale Stempel-Dimensionen = 300 x 300mm
- Maximale strukturierte Fläche = 200 x 200mm
- Parallelität Frontseite-zu-Rückseite ≤ 20μm (Rückseite: geschliffen)
- Robustes Handling möglich
- Integration mechanischer Befestitungshilfen (Gewinde, Absätze)
- Einbau-fertiger Stempel gemäss Kundenzeichnung
- Kontouren drahterodiert (Toleranz: ±10µm)
- Optional: Antihaft-Beschichtung (Fluor-basiert)
- Optional: Verschleiss-Schutz Beschichtung (TiN)
- Kompatibilität zu allen gängigen Strukturierungsmethoden: - e-beam Resiste (PMMA, HSQ)
- XIL-Resiste
- AZ Positiv-ton Resiste, Microchem SU-8
- heissgeprägte Polymere,...