Einsätze für Spritzgiessen
Charakteristika:
Master mit einem Dickenbereich von 3 – 8mm werden üblicherweise auf Spritzgiess-Anlagen verwendet. Diese Werkzeuge werden in ein grösseres Spritzgiess-Werkzeug eingebaut (oder eingesetzt), wodurch sich der Name “Einsatz ”. Grossflächige Einsätze haben üblicherweise eine höhere Dicke, weil damit eine höhere Steifigkeit erreicht wird. Damit kann ein durchbiegen während des Spritzgiess-Prozesses vermindert oder vermieden werden. Die Befestigung des Einsatzes wird mittels Klemmrahmen oder Vakuum im Stammwerkzeug befestigt. Ganzflächiger physischer Kontakt ist auch hier sehr wichtig, um gleichmässiges Abformverhalten zu erreichen.
Material: Galvanisiertes Nickel oder rostfreier Stahl
Anwendungen: Nano- und Mikrooptik, Sicherheitstechnik, Mikrofluidik.
1. Konvertierung der Kundendaten in ein Maskendesign.
2. Herstellung eines Maskensatzes
3. UV-Lithographie mit einem Photoresist beschichteten Substrat =» Resist-Master
4. Vorbereitung des Masters für die Nickel-Galvanik =» Nickel-master (Struktur invertiert und gespiegelt)
5. Entfernung von Wafer und Resist
6. Komplette mechanische Nachbearbeitung des Einsatzes für die Montage auf der Spritzgiess-Anlage.
1. Vorbereitung des Kunden-Substrates für die Nickel-Galvanik =» Nickel-master
2. Entfernung von Wafer und Resist
3. Komplette mechanische Nachbearbeitung des Einsatzes für die Montage auf der Spritzgiess-Anlage.
1. Vorbereitung des Masters für die Nickel-Galvanik =» Nickel-master
2. Entfernung von Wafer und Resist
3. Vorbereitung des Masters für die Nickel-Galvanik =» Nickel-Kopie
4. Komplette mechanische Nachbearbeitung des Einsatzes für die Montage auf der Spritzgiess-Anlage
Spezifikationen:
- Minimale Strukturgrösse ≥ 70nm
- Strukturhöhe = 70nm - 500μm
- Strukturhöhen-Uniformität = 3 – 5%
- EXKLUSIV: Einstellbarer Neigungswinkel der Seitenwände bis zu 15° (erleichtertes entformen)
- Herstellung nach angepasstem LiGA-Verfahren
- Mehrlagige Struktur-Architekturen möglich (z.B. Mikro+Nano)
- Richtgenauigkeit: Lage-zu-Lage ≤ 3μm
- Richtgenauigkeit: Mikrostruktur zur Stempel-Geometrie ≤ 20μm
- Typ. Dickenbereich des Einsatzes: 3 - 8mm
- Maximale Stempel-Dimensionen = 300 x 300mm
- Maximale strukturierte Fläche = 200 x 200mm
- Parallelität Frontseite-zu-Rückseite ≤ 20μm (Rückseite: geschliffen)
- Robustes Handling möglich
- Integration mechanischer Befestitungshilfen (Gewinde, Absätze)
- Einbau-fertiger Einsatz gemäss Kundenzeichnung
- Kontouren drahterodiert (Toleranz: ±10µm)
- Optional: Antihaft-Beschichtung (Fluor-basiert)
- Optional: Verschleiss-Schutz Beschichtung (TiN)
- Kompatibilität zu allen gängigen Strukturierungsmethoden: - e-beam Resiste (PMMA, HSQ)
- XIL-Resiste
- AZ Positiv-ton Resiste, Microchem SU-8
- heissgeprägte Polymere,...